| 型号：0528850374 | 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 | 制造商：Molex Inc |
| 封装：盒，非标准（轴向） | 描述：0.635 BTB REC HSG 30CKT SMD | |
详细参数
| 类别 | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 描述 | 0.635 BTB REC HSG 30CKT SMD |
| 系列 | SlimStack™ 52885 |
| 制造商 | Molex Inc |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin（0.25µm） |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.165"（4.20mm） |
供应商
| 深圳市华雄半导体(集团)有限公司 | 王0512-67241533 |
| 深圳信泰电子器材有限公司 | 廖先生0755-83242658 |
| 深圳市骏创达科技有限公司 | 张小姐/冷小姐0755-23964265/23917105 |
| 深圳市华斯顿电子科技有限公司 | 朱咸华0755-83777708/83777607/82799993 |
| 深圳市华胜英科技有限公司 | 郭13711580601 |
| 深圳市芯福林电子科技有限公司 | 张女士0755-82574045 |
| 深圳市金芯阳科技有限公司 | 刘生075584505750 |
| 深圳市世品佳电子有限公司 | 销售部0755-/83218466/83200833 |
| 深圳市华斯顿科技有限公司 | 销售部1部0755-83777607/83777708/82799993 |
| 深圳市芯柏然科技有限公司 | 欧阳0755-82533534 |
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